📰 当变压器进入封装：TI IsoShield如何改写隔离电源边界
在电源系统持续演进的过程中，功率密度始终是核心驱动力。为提升密度，业界引入新拓扑、第三代半导体器件，以及更高集成度的封装技术，将电源系统向更小体积压缩。变压器作为实现原副边隔离的关键部件，其绝缘、爬电距离及长期可靠性使小型化更具挑战，因此隔离电源长期难以进一步压缩。TI在APEC发布的IsoShield通过将平面变压器嵌入封装内部，实现隔离电源的小型化与集成化，显著降低磁性元件尺寸，封装在16引脚SSOP内，开关频率提升至高于20MHz，辅以ASSM等技术降低EMI并维持ZVS以降低损耗。IsoShield与以往分立方案相比，尺寸最多可缩小70%，且在高密度场景如车载、数据中心等对偏置电源的高隔离与CMTI/EMI要求日益提高的背景下，提供更高的集成度与可靠性。TI的策略是从封装层面推进从模块化到更高集成，甚至趋近芯片化，以提升功率密度与系统效率。
🏷️ #TI #IsoShield #电源模块 #隔离 #封装
🔗 原文链接
📰 当变压器进入封装：TI IsoShield如何改写隔离电源边界
在电源系统持续演进的过程中，功率密度始终是核心驱动力。为提升密度，业界引入新拓扑、第三代半导体器件，以及更高集成度的封装技术，将电源系统向更小体积压缩。变压器作为实现原副边隔离的关键部件，其绝缘、爬电距离及长期可靠性使小型化更具挑战，因此隔离电源长期难以进一步压缩。TI在APEC发布的IsoShield通过将平面变压器嵌入封装内部，实现隔离电源的小型化与集成化，显著降低磁性元件尺寸，封装在16引脚SSOP内，开关频率提升至高于20MHz，辅以ASSM等技术降低EMI并维持ZVS以降低损耗。IsoShield与以往分立方案相比，尺寸最多可缩小70%，且在高密度场景如车载、数据中心等对偏置电源的高隔离与CMTI/EMI要求日益提高的背景下，提供更高的集成度与可靠性。TI的策略是从封装层面推进从模块化到更高集成，甚至趋近芯片化，以提升功率密度与系统效率。
🏷️ #TI #IsoShield #电源模块 #隔离 #封装
🔗 原文链接
