<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>CoolSiC | 行业新闻_变压器</title><description/><link>https://bianyaqi.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 实现AI数据中心供电极致效率，1200V SiC MOSFET G2样品免费申请中随着英伟达GPU迭代加速，功耗持续攀升，AI数据中心的电力需求已达到数百兆瓦级别</title><link>https://bianyaqi.hangyexinwen.com/posts/1043</link><guid isPermaLink="true">https://bianyaqi.hangyexinwen.com/posts/1043</guid><pubDate>Sat, 28 Mar 2026 05:18:20 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 实现AI数据中心供电极致效率，1200V SiC MOSFET G2样品免费申请中&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;随着英伟达GPU迭代加速，功耗持续攀升，AI数据中心的电力需求已达到数百兆瓦级别。为满足兆瓦级供电需求，800V及更高电压的直流配电系统成为主流，固态变压器（SST）成为核心，直接将10-35kV电网电压转换为800VDC直流低压，大幅缩短供电链路，整机效率提升至98%以上，占地面积减少50%以上，SST具备毫秒级动态响应，能稳定应对大型GPU集群负载波动，碳化硅器件则突破高压高频性能瓶颈，成为SST设计关键元件。AIDC的核心在于极高功率密度，英飞凌的12 kW高功率密度高频服务器电源在碳化硅设计下实现113 W/in³的超高密度，且在230V交流输入、50Hz条件下峰值效率可达97.8%，40%-100%负载下PF&amp;gt;0.995，显著提升电网电能质量。PSU、模块化UPS等关键部件的Q-DPAK顶部散热封装成为新一代碳化硅单管主流，英飞凌CoolSiC&lt;i&gt;&lt;b&gt;™&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; MOSFET 1200V G2系列提供IMCQ120R017M2H与IMCQ120R034M2H免费样品试用，帮助设计师提升功率密度并简化制造。Q-DPAK顶部散热封装实现电气连接与热界面分离，结合顶端散热面与高效散热器，显著降低结温、提升可靠性，并优化PCB布局以降低寄生与损耗，支持更紧凑的设计和更高功率密度。该方案通过SST配套实现更高效率、更小体积与更低总成本。现在扫码申请样品，抢先在真实项目中测试其性能，名额有限，请尽快行动。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%9B%BA%E6%80%81%E5%8F%98%E5%8E%8B%E5%99%A8&quot;&gt;#固态变压器&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E7%A2%B3%E5%8C%96%E7%A1%85&quot;&gt;#碳化硅&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23Q&quot;&gt;#Q&lt;/a&gt;-DPAK &lt;a href=&quot;/search/%23CoolSiC&quot;&gt;#CoolSiC&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E9%AB%98%E5%8A%9F%E7%8E%87%E5%AF%86%E5%BA%A6&quot;&gt;#高功率密度&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.eeworld.com.cn/emp/Infineon/a423366.jspx&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>